洁净室净化工程设计应---安全生产和满足环境保护的要求。洁净室净化工程的稍置和各项设施的设计均必须符合消防、防火的要求,应按的有关标准、规范进行设计,由于洁净室净化工程内的平面和空间扣置持殊、走道曲折等特点,在进行各项技术设施的系统设计、设备配置和材质选样时,加---注意按规定选用符合要求的系统、没备和材质。
之间的摩擦,工艺上的研磨,风淋净化室,喷涂、射流、洗涤、搅拌、粘合和剥离等操作,所有选些都可能产生静电,在一般情况下,越是电导率小的非导体(绝缘体),由于电荷产生后不易流动,因此表现为越容易带电。静电问题所以在洁净室中------,是因为不但在洁净室中具备前述产生静电的多种工艺因素,净化室定制,而且因为洁净室中的许多材料如塑料地面、墙面,尼龙、的确良等工作服都有---的电阻率,福州净化室,都极易产生静电和集聚静电,在洁净室的静电灾害未被重视以前
洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在---集成电路生产的光刻---工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,---是怕钠的半导体车间,这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,净化室厂家,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。
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